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工业4.0时代:智能.联网及集成技术

  继(ji)蒸汽机的(de)发明、大规模生产和自动(dong)化(hua)之后,“工业(ye)4.0”时代开(kai)始(shi)被(bei)人们提及。前(qian)三次工业(ye)革(ge)命的(de)到来造(zao)就了机械、电气和信息技(ji)术(shu)。如今,物联(lian)网(wang)(wang)和智能制(zhi)造(zao)正(zheng)宣告(gao)着第四次工业(ye)革(ge)命——工业(ye)4.0的(de)到来。智能化(hua)制(zhi)造(zao)、联(lian)网(wang)(wang)化(hua)及集成化(hua)工厂(chang)正(zheng)逐渐(jian)支撑起这一趋(qu)势。


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  专注于嵌入式领域 技术创新焕发新生机

 

  如(ru)今(jin),互联网的(de)发展给嵌(qian)入式(shi)系统注入了(le)新的(de)生机,网络实(shi)现了(le)控制后台与应用(yong)终端(duan)的(de)高速对(dui)接(jie)与通信,这有利于两大模块(kuai)的(de)明确分工和(he)智能管(guan)理。而数据存储的(de)任(ren)务则(ze)由独立的(de)存储模块(kuai)承担起来。在(zai)控制后台和(he)存储模块(kuai)的(de)支持(chi)下,嵌(qian)入式(shi)应用(yong)终端(duan)可以(yi)实(shi)现更(geng)加灵活的(de)应用(yong)延伸和(he)更(geng)加强悍的(de)环(huan)境(jing)适应能力,真正实(shi)现无(wu)处不在(zai)的(de)嵌(qian)入式(shi)。在(zai)工业领域AMD一直(zhi)不遗余力的(de)积极创新,以(yi)期提供更(geng)优质的(de)产品。


  Cameron Swen介绍(shao)到,AMD一直完全致(zhi)力于(yu)嵌(qian)入式市(shi)场(chang)领域(yu)的(de)发展。公司日前(qian)对(dui)AMD嵌(qian)入式解(jie)决方(fang)案集(ji)团(tuan)进(jin)行了重组,将其设为公司内部的(de)一个独立业务部门,从而彰(zhang)显(xian)对(dui)这(zhei)一领域(yu)的(de)重视程度(du)。嵌(qian)入式集(ji)团(tuan)的(de)新领导层在嵌(qian)入式市(shi)场(chang)拥有丰(feng)富的(de)经(jing)验以及知(zhi)识。此外,我(wo)们还将继(ji)续通过(guo)市(shi)场(chang)预期的(de)一些关键(jian)特性(xing)(xing)来对(dui)我(wo)们的(de)产品(pin)进(jin)行创(chuang)新,比如在产品(pin)中加入卓越(yue)的(de)图像处理、多(duo)显(xian)示器支持(chi)、ECC支持(chi)、-40°C到+85°C工业温度(du)支持(chi)等特性(xing)(xing)。

 

  而且,通(tong)过(guo)x86架构的数据(ju)管理功能,基于PC架构的软件与数据(ju)库兼容性,以及标准的网络支持,AMD针对工(gong)业(ye)控制与自动化(hua)推(tui)出的低功耗系统级(ji)芯片(SoC)解决方案有(you)助于在(zai)工(gong)厂(chang)车间实现先(xian)进的控制系统。

 

  物联网快速发展促进(jin)“工业4.0”时(shi)代的到来

 

  工业4.0的(de)(de)重(zhong)要方向之(zhi)一(yi)是“智能工厂(chang)”,重(zhong)点(dian)研(yan)究(jiu)智能化生(sheng)产(chan)系(xi)统及过程,以(yi)(yi)及网络化分(fen)布式生(sheng)产(chan)设施的(de)(de)实现。德国专(zhuan)家(jia)们提出的(de)(de)“工业4.0”的(de)(de)全(quan)新理(li)念,主要就对(dui)联网工厂(chang)以(yi)(yi)及相关方面的(de)(de)演(yan)变(bian)进行(xing)研(yan)究(jiu)。对(dui)产(chan)品开发、物(wu)流(liu)以(yi)(yi)及生(sheng)产(chan)的(de)(de)集(ji)成将通过材料流(liu)、产(chan)品流(liu)、以(yi)(yi)及信(xin)息流(liu)得以(yi)(yi)实现,从(cong)而(er)构建(jian)高(gao)度复杂又(you)极(ji)为高(gao)效的(de)(de)全(quan)球化生(sheng)产(chan)运(yun)营。这样一(yi)来,一(yi)条生(sheng)产(chan)线就能够跟(gen)供应商以(yi)(yi)及消费(fei)信(xin)息进行(xing)连接,从(cong)而(er)根(gen)据消费(fei)者需求对(dui)生(sheng)产(chan)环(huan)节进行(xing)动态调整,并(bing)对(dui)所(suo)交付的(de)(de)原(yuan)材料进行(xing)相应调整。

 

  按(an)照目(mu)前物(wu)联(lian)网(wang)的(de)(de)发展趋(qu)势,预计2020年会有数十亿设(she)(she)备(bei)连通在(zai)一起。据(ju)(ju)权威电(dian)子(zi)行(xing)(xing)业研究机(ji)(ji)构IMS Research研究表明,这首先起源于第一波(bo)的(de)(de)电(dian)脑和(he)笔(bi)记本电(dian)脑,随后是第二波(bo)的(de)(de)智(zhi)能手机(ji)(ji)和(he)联(lian)网(wang)消(xiao)费设(she)(she)备(bei)。第三波(bo)也包括这些(xie)设(she)(she)备(bei),不过(guo)会极大(da)地提升机(ji)(ji)器与(yu)机(ji)(ji)器之间的(de)(de)连通。这就(jiu)涉及到(dao)工(gong)(gong)厂集(ji)成(cheng)等理念(nian),也就(jiu)是实现(xian)所(suo)有事物(wu)之间的(de)(de)连通,并产生大(da)量(liang)的(de)(de)数据(ju)(ju)。各供应(ying)商(shang)正在(zai)对各种(zhong)方法进(jin)行(xing)(xing)调查(cha)研究,以便将这些(xie)数据(ju)(ju)转换成(cheng)为(wei)可(ke)以采取行(xing)(xing)动的(de)(de)信息。系统必须能够对所(suo)有数据(ju)(ju)进(jin)行(xing)(xing)管理,并且(qie)要足够智(zhi)能,在(zai)无人(ren)为(wei)操(cao)作(zuo)或(huo)较少人(ren)为(wei)操(cao)作(zuo)的(de)(de)情况下通过(guo)这些(xie)数据(ju)(ju)来提升工(gong)(gong)厂效(xiao)率(lv)。

 

  Cameron Swen表示,针对(dui)工业控(kong)制与自动化领(ling)域AMD推(tui)出(chu)的(de)(de)SoC解(jie)决方案,具备数据管理功(gong)能,支(zhi)持标准网(wang)络,可以(yi)通过相互(hu)间的(de)(de)高效通信(xin)对(dui)收集来的(de)(de)数据进行(xing)管理和分析(xi),可以(yi)实现先(xian)进的(de)(de)联网(wang)工控(kong)系统。

 

  低功耗和信息安全是不容忽视的因素

 

  在(zai)实际应用(yong)(yong)中低功耗(hao)是一个重(zhong)要参(can)考因素(su),早在(zai)2007年低功耗(hao)市(shi)场(chang)巨大的(de)(de)吸引力就将AMD吸引过来,AMD的(de)(de)Bobcat计划开始公布(bu)。Cameron Swen表示,我(wo)们(men)正在(zai)继续为一系(xi)(xi)(xi)列的(de)(de)应用(yong)(yong)和(he)(he)市(shi)场(chang)设计拥有(you)较低功耗(hao)和(he)(he)较小体格(ge)但又能(neng)够提供(gong)卓越表现(xian)的(de)(de)创(chuang)新(xin)型处理(li)器和(he)(he)技术。比如(ru),我(wo)们(men)近期推(tui)出(chu)了我(wo)们(men)G系(xi)(xi)(xi)列系(xi)(xi)(xi)统级芯片(pian)产品(pin)家族的(de)(de)新(xin)成员GX-210JA,平均功耗(hao)仅(jin)有(you)三瓦(wa)左(zuo)右、面积(ji)仅(jin)有(you)600平方(fang)毫米多点的(de)(de)它(ta)却能(neng)够以(yi)行业领先(xian)的(de)(de)图形能(neng)力提供(gong)全面的(de)(de)系(xi)(xi)(xi)统级芯片(pian)解决方(fang)案。这(zhei)使得(de)我(wo)们(men)的(de)(de)客户以(yi)及(ji)合(he)作伙伴得(de)以(yi)开发适用(yong)(yong)于一系(xi)(xi)(xi)列较小体积(ji)应用(yong)(yong)和(he)(he)设备(bei)的(de)(de)解决方(fang)案。

 

  “工业4.0”时代,对(dui)诸如(ru)(ru)图像、语(yu)音信号等(deng)大数(shu)据(ju)量、高速率传输(shu)的(de)(de)(de)要求,催生了以(yi)太(tai)网(wang)和(he)(he)控制网(wang)络(luo)的(de)(de)(de)结(jie)合,网(wang)络(luo)化(hua)浪潮又将诸如(ru)(ru)嵌入式技术、多(duo)标准工业控制网(wang)络(luo)互(hu)联、无线技术等(deng)新(xin)兴技术融合进来,从而拓展(zhan)了工业控制的(de)(de)(de)发展(zhan)空间,带(dai)来新(xin)的(de)(de)(de)发展(zhan)机遇(yu)。也(ye)对(dui)信息(xi)安全(quan)带(dai)来了巨大的(de)(de)(de)挑战(zhan)。在智能(neng)工业控制网(wang)络(luo)中,网(wang)络(luo)和(he)(he)系统安全(quan)格外受到重视。关(guan)键的(de)(de)(de)问(wen)(wen)题(ti)在于如(ru)(ru)何能(neng)确保工业4.0的(de)(de)(de)网(wang)络(luo)安全(quan),防止网(wang)络(luo)间谍(die),黑(hei)客等(deng)所造成的(de)(de)(de)侵害。大量的(de)(de)(de)自动(dong)化(hua)元(yuan)器(qi)件之间的(de)(de)(de)互(hu)动(dong)以(yi)及(ji)对(dui)于生产设备和(he)(he)数(shu)据(ju)交换更强的(de)(de)(de)自治管(guan)理(li)都(dou)是这个全(quan)新(xin)的(de)(de)(de)自动(dong)化(hua)理(li)念的(de)(de)(de)主要特点。AMD 的(de)(de)(de)解(jie)决方(fang)案可以(yi)在集散(san)控制系统以(yi)及(ji)企业IT网(wang)络(luo)实(shi)现安全(quan)高效的(de)(de)(de)通信,很好(hao)的(de)(de)(de)解(jie)决了信息(xi)安全(quan)问(wen)(wen)题(ti)。

——来源:《电子发烧友》


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